可定制的范围与工程深度
定制能力由自有 10 人研发工程师团队承担,不依赖外部方案商。涵盖从硬件电路到模具制造的全流程支持。
- 驱动板定制与方案选型:支持 RTD / Mstar / 全志等主流原厂芯片,定制开机画面、OSD 菜单、EDID 设备名称与触控通信协议
- 产品外观 ID 与工业设计:3D 渲染、手板打样、轻薄金属机身与超窄边框方案设计
- 结构设计、壳体模具与开模:自主模房支持一体压铸铝壳模具、阻尼转轴铰链与磁吸保护套开发
- 多型号小批量生产:支持柔性产线排期,方便跨境客户首批低门槛测款
- 标识与包装:支持机身激光镭雕、高精度丝印、定制全彩中英文外包装箱及防震缓冲珍珠棉
- 知识产权与专利保障:具备完整自主研发知识产权,提供中英双语专利文件配合海外清关与平台合规审查
